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全自动物理吸附仪(BET)

全自动物理吸附仪(BET)

可选国产仪器、 进口仪器

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同步热分析仪(TG-DSC)

同步热分析仪(TG-DSC)

最高1400℃,请务必注明材料信息,避免污染支架。

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热重分析(TG-DTG)

热重分析(TG-DTG)

目前最高1400℃,请务必注明材料信息,避免污染支架。

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Zeta电位及纳米粒度分析仪(DLS)

Zeta电位及纳米粒度分析仪(DLS)

可测不同pH条件下的粒度及Zeta电位。

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超导量子干涉磁测量(SQUID)

超导量子干涉磁测量(SQUID)

2k~400K,-5T~+5T,精度1x10^-7emu

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化学吸附仪(TPD/TPR/TPO)

化学吸附仪(TPD/TPR/TPO)

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全自动压汞仪(MIP)

全自动压汞仪(MIP)

可测试粉末孔隙率

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热重质谱联用仪(TG-MS)

热重质谱联用仪(TG-MS)

最高温度1400°C,可测气氛:N2、空气、Ar、CO2等。

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热重红外联用 (TG-IR)

热重红外联用 (TG-IR)

最高温度可至800°C;气氛有N2、空气、Ar

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差示扫描量热仪(DSC)

差示扫描量热仪(DSC)

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电导率

电导率

可测常温、变温电导率

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Hot Disk热常数分析仪

Hot Disk热常数分析仪

导热系数测试范围:0.005-500W/mK,高温可达1000℃。

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霍尔效应测试系统

霍尔效应测试系统

最高可到800K;磁场:-9T~9T;电阻: 10μΩ~10MΩ

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四探针测试仪

四探针测试仪

RM100A 可以自动对样品进 行 mapping 测量,可以获得大面积样品全域电阻(率)分布信息。 适用于光伏面板、半导体晶圆检测以及新材料的高通量筛选等深层次研究场景。

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激光导热仪

激光导热仪

最高可做到1000°C,导热系数可测范围:0.1~2000W/mK。

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振动样品磁强计(VSM)

振动样品磁强计(VSM)

2~400K

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微波网络分析仪/矢量网络分析仪(VNA)

微波网络分析仪/矢量网络分析仪(VNA)

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宽频介电常数测试仪

宽频介电常数测试仪

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塞贝克系数与电阻率测试系统

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椭偏仪

椭偏仪

入射角:60°-70°;波长范围:191nm-1687nm;温度范围:-200℃-200℃。

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铁电压电分析仪

铁电压电分析仪

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半导体类测试

半导体类测试

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动态热机械分析仪(DMA)

动态热机械分析仪(DMA)

玻璃化转变温度、负荷热变形温度、蠕变、储能模量(刚性)、损耗模量(阻尼性能)、应力松弛等测试。

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静态热机械分析(TMA)

静态热机械分析(TMA)

热膨胀系数;玻璃化转变温度;软化点;负荷热变形温度;蠕变等测试

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电子万能试验机

电子万能试验机

高温最高至1300°C,可以做真空和保护气氛

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热模拟实验机(Gleeble)

热模拟实验机(Gleeble)

物理模拟

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单丝强力仪

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老化试验

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激光粒度分析仪

激光粒度分析仪

粒度测量范围:1μm~2000μm。

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固体/薄膜表面ZETA电位仪

固体/薄膜表面ZETA电位仪

可测试金属块体、薄膜表面zeta电位。

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热膨胀分析仪

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热变形维卡软化点试验机

热变形维卡软化点试验机

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锥形量热仪

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熔融指数

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高温灼烧

高温灼烧

最高灼烧温度可达1280℃。

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临界氧指数分析仪

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显微硬度仪

显微硬度仪

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纳米压痕,纳米划痕

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接触角测试(CA)

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电化学分析

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光催化产氢

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测试循环、筛选对比样品

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高级旋转流变仪

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可测变温

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摩擦磨损试验机

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摩擦、磨损

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盐雾腐蚀

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真密度测试

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表面光电压测试(SPV)

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比色仪

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气体透过率测试仪

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光催化二氧化碳还原

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专业级3D打印

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灰熔点测定仪

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水平垂直燃烧测定仪

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基于捕获阱的慢正电子束谱仪

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水泥水化分析

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振实/松装密度测定仪

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吸声、隔声测试

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高温蠕变试验

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高温蠕变、高温持久、应力松弛

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导热系数仪(瞬态热线法)

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瞬态热线法,热扩散系数,室温到200℃

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超导量子干涉磁测量(SQUID)-松山湖

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2k~400K,-5T~+5T,精度1x10^-7emu

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纳米压痕,纳米划痕-松山湖

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动态热机械分析仪(DMA)-松山湖

动态热机械分析仪(DMA)-松山湖

玻璃化转变温度、负荷热变形温度、蠕变、储能模量(刚性)、损耗模量(阻尼性能)、应力松弛等测试。

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椭偏仪-松山湖

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入射角:60°-70°;波长范围:191nm-1687nm;温度范围:-200℃-200℃。

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镜质体反射率

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电液伺服岩石三轴试验机

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动态泡沫分析仪

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测定泡沫剂的起泡性能、泡沫稳定性,实时测量泡沫密度、泡沫携液量、Bikerman参数。

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