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    氩离子抛光(离子研磨)

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    项目介绍

    氩离子抛光技术/离子研磨CP(Cross section Polisher)用于SEM、EPMA、EBSD等样品的制备。

    依靠离子束轰击制备样品剖面,可以获得表面平滑的样品,观察范围大、清洁而且适用于几乎所有材料,而不会对样品造成机械损害。

    去除损伤层,从而得到高质量样品。

    样品要求

    1.送样前需要对样品进行预处理:样品预磨抛,样品要磨平,样品的上下表面要平行,样品抛光面至少用4000目砂纸磨平,在显微镜下看起来光滑,不粗糙;

    2. 送测样品的尺寸要求:块状样品:以待抛光区域为中心点,样品直径不超过30mm、厚度0~20mm。(超出部分需要磨平)粉末样品:10g以上;

    3. 样品准备2-3片;

    4. 预约时认真填写样品信息以及测试目的,必要时上传参考图片或文件。

    常见问题

    Q1、通常块状金属和陶瓷除FIB制样外,还可以用什么方法制备TEM样品?

    可以采用离子减薄或者电解双喷制样。

    Q2、离子减薄方法适用于哪种样品?

    1.不导电的陶瓷样品;

    2.要求质量高的金属样品;

    3.不宜双喷电解的金属与合金样品。

    Q3、双喷电解减薄适用于哪些样品?

    1.不易于腐蚀的裂纹端试样;

    2.非粉末冶金试样;

    3.组织中各相电解性能相差不大的材料。

    Q4、离子减薄容易引入的杂质?

    很可能引入Ar,Ar离子作为制样的离子源。

    Q5、电解双喷制样可能引入的杂质?

    溶液可能引入对应的元素,如高氯酸溶液引入Cl。

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