氩离子抛光技术_离子研磨制样-测试狗科研服务

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氩离子抛光（离子研磨CP）

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项目介绍

氩离子抛光技术/离子研磨CP（Cross section Polisher）用于SEM、EPMA、EBSD等样品的制备。

依靠离子束轰击制备样品剖面，可以获得表面平滑的样品，观察范围大、清洁而且适用于几乎所有材料，而不会对样品造成机械损害。

去除损伤层，从而得到高质量样品。

样品要求

1.送样前需要对样品进行预处理：样品预磨抛，样品要磨平，样品的上下表面要平行，样品抛光面至少用4000目砂纸磨平，在显微镜下看起来光滑，不粗糙;

2. 送测样品的尺寸要求:块状样品：以待抛光区域为中心点，样品直径不超过30mm、厚度0~20mm。（超出部分需要磨平）粉末样品：10g以上;

3. 样品准备2-3片；

4. 预约时认真填写样品信息以及测试目的，必要时上传参考图片或文件。

项目案例

常见问题

1、何时需要用到氩离子抛光（离子研磨CP）?

当你需要获得一个无损伤、无假象、能真实反映材料原始结构的高质量平整截面（用于SEM/EBSD等观察）时，得用CP。

2、离子研磨 vs. FIB：如何选择？

CP：适合大面积、无损伤截面（如电池极片、LED芯片层析）。FIB：适合微区精准切割（如TEM ），但需后续CP去除镓损伤层。

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