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电子背散射衍射(EBSD)

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电子背散射衍射(EBSD)

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如有设备采购需求,请联系专属顾问。

张俊

FTIR、EBSD测试工程师

3年SEM、TEM、XPS测试管理经验。专长于纳米材料表征和性能检测,熟练运用各类电镜和光谱检测技术,具备丰富的设备操作和维护经验。

项目介绍

背散射电子衍射装置(Electron Back Scatter Diffraction, EBSD):是扫描电子显微镜(SEM)的附件之一。EBSD利用背散射电子衍射,获取晶间取向、晶界类型、再结晶晶粒、微织构、相辨别和晶粒尺寸测量等晶体学信息

样品要求

1. 样品尺寸大小不超过8X8mm,厚度不超过3mm,测试面需要表面光滑,没有明显划痕;

2. 若尺寸较大,请提前线切割好,若需要我们线切割,需要额外收费;

3. 送样过程注意保护好测试面,避免划伤

4. 机械抛光适用于粗制样品;电解抛光适合纯金属/第二相细小的合金;氩离子抛光适合金属/金属基复合材料,其抛光区域较小,一般800*800微米左右。

项目案例

EBSD微区取向成像

EBSD反极图的面分布图

背散射电子成像

EBSD微区成像

常见问题
1、EBSD制样有哪些方法?

机械抛光、震动抛光、电解抛光、Ar离子抛光。

2、EBSD能标定晶体取向吗?

可以标定晶体取向,此外,还可以表征晶粒结构、晶粒尺寸和晶界,但是无法把晶粒位置标定在样品上面。

3、EBSD制样怎么选择抛光方法?

一般情况下,成分单一的样品选择电解抛光;多相的、看样品边缘的、电解配方未知的、薄的样品选择震动抛光;由硬材料和软材料组成的复合材料样品,需要精细地制作软硬接合部的截面,则选择Ar离子截面抛光。

4、EBSD分析思路?

微观组织分析:主要通过分析取向分布图实现,不同颜色的晶粒代表不同的取向,晶粒形状大小反映材料变形或再结晶情况,根据相邻晶粒夹角确定晶界类型,并用不同的颜色将晶界表示出来;

取向分析:两个相邻晶粒可以用欧拉角分析、极图分析等,大范围晶粒取向用极图或反极图分析。

电子背散射衍射(EBSD)

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