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    张杰

    FIB测试工程师

    具备多年FIB设备操作经验。专精于聚焦离子束(FIB)技术,对材料的微观结构分析和样品制备有深入理解,在相关领域积累了丰富的实操技能。

    项目介绍

    聚焦离子束(focused ion beam, FIB)技术是在电场和磁场的作用下,将离子束聚焦到亚微米甚至纳米量级,通过偏转和加速系统控制离子束扫描运动,实现微纳图形的监测分析和微纳结构的无掩模加工。

    可提供的服务:

    1. TEM透射样品制备:针对表面薄膜、涂层、粉末大颗粒、块体等样品,在指定位置准确定位切割制备TEM样品;

    2. SEM/EDS剖面分析:FIB准确定位切割,制备截面样品,进行SEM和EDS能谱分析;

    3. 微纳结构加工:在微纳结构操作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下,进行各种微纳结构的搬运,以及各种显微结构形状或图案的加工。

    样品要求

    1. 粉末样品:样品尺寸至少为5μm以上,且无磁性;

    2. 薄膜/块体样品:最大尺寸不超过2cm,高度不超过3mm,可以有磁性,但强磁样品应尽可能减小尺寸;

    3. 在送样前,请通过扫描电子显微镜(SEM)确认样品满足FIB制样的要求;

    4. 按照样品个数计费加工成品大小一般不超过长度 5μm*深度 5μm;如果样品需要加工更大尺寸,请在下单前联系技术经理进行评估和议价

    5. 样品应具有良好的导电性,如果导电性比较差,需要进行喷金或喷碳处理。

    项目案例

    TEM制备多相和薄膜的TEM样品

    电池正极材料的FIB截面的SEM及能谱表征

    FIB加工测试狗logo

    FIB三维重构图像

    常见问题
    1、FIB可以做什么?

    (1)FIB-SEM:FIB制备微纳米级样品截面,进行SEM和能谱测试。感兴趣区域尺度要求200nm-30μm,通常切样面宽度不超过10μm。

    (2)FIB-TEM:FIB制备满足透射电镜的 TEM截面样品。样品包括:薄膜、块体样品,微米级颗粒。样品种类:陶瓷、金属等。

    2、FIB制样可能引入的杂质?

    W、C、Pt和Ga,其中W、C和Pt是为了保护减薄区域,Ga是离子源。如果样品不导电可能喷Au或者喷Pt,从而引入这两种元素。

    3、FIB样品为什么需要导电?

    样品是在SEM电镜下进行操作,需要清晰地观察到样品的形貌,否则无法精准制样。

    4、FIB-TEM的制样流程是 ?

    (1)找到目标位置(定位非常重要),表面喷Pt、W或C进行保护目标区域; 

    (2)将目标位置前后两侧的样品挖空,剩下目标区域后进行U-cut;

    (3)通过纳米机械手将这个薄片取出,将样品焊到铜网上的样品柱上;

    (4)减薄到理想厚度后停止。

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