网站地图关于合作招聘帮助

热线：400-152-6858

测试狗科研服务

预存定制

登录

|

注册

Document

当前位置：文库百科 › 文章详情

聚焦离子束FIB测试用途以及注意事项

来源：测试GO 时间：2022-08-30 14:19:38 浏览：2678次

聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。FIB利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。

FIB制样流程

（1）找到目标位置，表面喷上Pt进行保护；

（2）将目标位置前后两侧挖空，剩下目标区域；

（3）通过机械纳米手将薄片取出，进行离子束减薄；

（4）减薄到理想厚度后停止；

（5）将样品焊到铜网上的样品柱上。

FIB应用

聚焦离子束系统除了具有电子成像功能外，经过加速聚焦后还可对材料和器件进行蚀刻、沉积、离子注入等加工。

离子束成像：

聚焦离子束轰击样品表面，激发二次电子、中性原子、二次离子和光子等，收集这些信号，经处理显示样品的表面形貌。

离子束刻蚀：

高能聚焦离子束轰击样品时，其动能会传递给样品中的原子分子，产生溅射效应，从而达到不断刻蚀，即切割样品。其切割定位精度能达到5nm级别，具有超高的切割精度。

离子束沉积薄膜：

利用离子束的能量，激发化学反应来沉积金属材料和非金属材料。通过气体注入系统将一些金属有机物气体喷涂在样品需要沉积的区域，当离子束聚焦在该区域时，离子束能量使有机物发生分解，分解后的金属固体成分被沉积下来，而挥发性有机物成分被真空系统抽走。

离子注入：

FIB另一个重要应用就是可以无掩模注入离子。利用聚焦离子束技术的精确定位和控制能力，就可以不用掩模板，直接在半导体材料和器件上特定的点或者区域进行离子注入，精确控制注入的深度和广度。

透射电镜样品制备：

通常透射电镜的样品厚度需控制在0.1微米以下。传统方法是通过手工研磨和离子溅射减薄来制样，这费时且无法精确定位。而FIB在制作透射电镜样品时，不但能精确定位，还能做到不污染和损伤样品。

FIB送样注意事项

（1）粉末样品至少5微米以上尺寸，且无磁性；薄膜/块体样品最大不超过2cm，高度不超过3mm，可以有磁性；强磁样品的尽量让尺寸更小；

（2）样品需导电，不导电样品必须能喷金增加导电性。

（3）切割深度必须小于50微米。

上一篇：教育部强化国家战略科技力量建设：加强高校有组织科研

下一篇：药品质量检测的方法之一：质谱分析法

相关文章

晶体结构可视化软件 VESTA使用教程（下篇）

2021-01-22

【科研干货】电化学表征：循环伏安法详解（上）

2019-10-25

手把手教你用ChemDraw 画化学结构式：基础篇

2021-06-19

【科研干货】电化学表征：循环伏安法详解（下）

2019-10-25

晶体结构可视化软件 VESTA使用教程（上篇）

2021-01-22

TEM照片处理软件 Digital Micrograph的进阶操作

2020-11-02

项目推荐/Project

三维原子探针（APT）

聚焦离子束（FIB）

FIB云现场/现场-成都

热门文章/popular

晶体结构可视化软件 VESTA使用教程（下篇）

电化学实验基础之电化学工作站篇（二）三电极和两电极体系的搭建和测试

【科研干货】电化学表征：循环伏安法详解（上）

手把手教你用ChemDraw 画化学结构式：基础篇

【科研干货】电化学表征：循环伏安法详解（下）

晶体结构可视化软件 VESTA使用教程（上篇）

微信扫码分享文章

意见反馈

有奖举报

商务合作

公众号

关注我们了解更多

小程序

随时预约掌握进度

举报有奖

TEL: 191-3608-6524

如：在网络上恶意使用“测试狗”等相关关键词误导用户点击、恶意盗用测试狗商标、冒称官方工作人员等情形，请您向我们举报，经查实后，我们将给予您奖励。

举报内容：

200

上传附件：

文件格式不正确，请重新上传文件格式不正确，请重新上传文件格式不正确，请重新上传

文件格式：jpg、jpeg、png、gif、tif、doc、docx、ppt、pptx、xls、xlsx、pdf、zip、rar

联系方式

姓名

电话

提交意见

意见反馈

Suggestions

您可以在此留下您宝贵的意见，您的意见或问题反馈将会成为我们不断改进的动力。

意见类型

测试服务

网站功能

财务报账

其他类型

意见内容

200

联系方式

姓名

电话

提交意见

收起

Document