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推拉力测试系统在半导体封装检测中的应用
来源: 时间:2025-05-16 14:45:25 浏览:1957次

推拉力测试系统在半导体封装检测中的应用


在半导体封装与电子制造领域,推拉力测试系统已成为确保器件可靠性的核心检测装备。本文重点解析一款集成多维度测试能力的专业设备,其突破性的双轴设计可覆盖从100g微力到100kg强力的全量程检测需求,为芯片封装、LED制造及电子组装提供精准的质量保障。

推拉力测试机

一、设备核心功能解析

本系统采用Y/Z双轴独立驱动架构,通过模块化测试单元实现三大核心检测模式:

1.键合线拉力测试

支持金线(25-50μm)、铜线(50-150μm)、合金线等线材的断裂强度检测

配备显微视觉定位系统,定位精度±2μ

可执行破坏性测试(拉断)与非破坏性测试(预设阈值保形)


2.焊点推力测试

适用于BGA锡球(φ0.1-0.76mm)、Flip Chip凸点等焊点结构

配置多规格平头/楔形测针,接触面直径0.05-2mm可选

具备接触阻抗实时监测功能,防止误判


3.芯片剪切力测试

检测范围覆盖01005贴片元件至15×15mm芯片

采用动态力值补偿算法,消除测试角度偏差影响

剪切速度0.01-10mm/s无级可调


设备创新性地实现了Y轴(100kg量程)与Z轴(100g量程)的智能切换,测试分辨率分别达到0.01N0.001N,满足ISO/IEC 60749-19JEDEC JESD22-B116等国际标准要求。


二、典型应用场景

1.半导体封装测试

金线键合强度验证(3-15gf/线)

铜柱凸点剪切力测试(5-50kgf/mm²)

晶圆级封装(WLP)可靠性评估

3D封装芯片通过该设备检测,发现第二层键合线强度比首层低12%,据此优化了多层键合工艺参数。


2. LED封装质量管控

共晶焊接结合力检测(≥8kgf/cm²)

荧光胶层剥离强度测试

支架引脚抗弯折能力验证

COB封装LED1000次热循环后,推力值从初始35N下降至28N,暴露出封装材料CTE失配问题。


3.光器件组装测试

光纤端面粘接强度检测

激光器芯片剪切力测试(20-50gf 

透镜组装配应力分析

光模块生产企业通过非破坏测试,将不良品拦截率提升至99.6%,同时降低检测损耗。


4. PCBA工艺验证

0201元件焊接强度测试(0.5-2kgf 

连接器插拔力一致性检测 

散热片粘接可靠性评估 

5G基站板卡检测中,系统成功识别出0.3mm偏移导致的焊点强度下降42%的缺陷批次。

半导体封装测试

三、技术突破亮点

1.智能量程切换技术

通过磁滞补偿算法,实现100g-100kg跨量程测试的无缝切换,较传统设备减少60%的夹具更换频次。


2.多模态检测系统

集成:

高帧率工业相机(500fps 

红外温度传感(±1℃精度) 

声发射裂纹检测模块 

形成多维度的失效分析能力。


3.环境模拟扩展

可选配:

高温测试平台(200℃) 

低温测试腔(-55℃) 

湿热老化箱(85/85%RH 

满足JEDEC可靠性测试条件。


四、样品测试规范

| 测试类型 | 样品尺寸要求 | 夹具类型 | 标准依据 |

| 键合线拉力 | 线长≥1.5mm | 微型钩爪 | MIL-STD-883 |

| 焊球推力 | 间距≥2D | 平头探针 | IPC-7095 |

| 芯片剪切 | 厚度≤0.3mm | 楔形刀头 | JESD22-B117 |


系统配备自动样品台,支持最大200mm晶圆或300×300mm载板检测,定位重复精度±3μm,每日可完成2000+测试点的全自动检测。


五、行业价值体现

该设备通过精准的力学数据输出,帮助用户:

1. 建立工艺参数-机械性能的量化关系模型 

2. 提前发现封装分层、虚焊、脆性断裂等潜在缺陷 

3. 优化材料选择(如铜线替代金线可行性验证) 

4. 缩短新产品可靠性验证周期约40% 


据统计,采用此系统的封测企业平均良品率提升1.2-2.5个百分点,每年可避免超千万元的质量损失。随着异构集成技术的发展,这种多尺度力学测试能力将成为先进封装不可或缺的质量守护者。

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全部 3小时前 四川
文字是人类用符号记录表达信息以传之久远的方式和工具。现代文字大多是记录语言的工具。人类往往先有口头的语言后产生书面文字,很多小语种,有语言但没有文字。文字的不同体现了国家和民族的书面表达的方式和思维不同。文字使人类进入有历史记录的文明社会。
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