预存
Document
当前位置:文库百科文章详情
推拉力测试仪在半导体封装与电子组装中的应用
来源: 时间:2025-07-01 14:27:49 浏览:230次

推拉力测试仪在半导体封装与电子组装中的应用


在现代电子制造业的核心地带,尤其是在精密且对可靠性要求极高的半导体封装与电子组装领域,推拉力测试仪扮演着至关重要的“品质判官”角色。这类专用设备凭借其超高的精度和特定的测试能力,成为确保芯片级连接强度、焊接质量和最终产品可靠性的必备工具。

推拉力测试仪


核心测试能力

键合线强度拉力测试:这是半导体封装中的关键环节。测试仪精密的测力传感器配合特制夹具(如钩针),能精准施加拉力,检测封装内部用于连接芯片焊盘与封装引脚的 金线、铜线、合金线等细如发丝的键合线的抗拉强度与键合牢固度。


焊点/焊球推力测试:通过特制的平推头或剪切工具,垂直施加推力于焊点或焊球(如 金球、铜球、锡球以及表面贴装 贴片元件的焊点),测量其承受推力或剪切力的能力。这直接关系到焊接工艺的优劣和结构完整性。


焊接芯片剪切力测试:设备通过专门设计的工具在芯片侧面施加推力(剪切力),测量将 焊接芯片(Die)从其基板(Substrate)或框架上剪切剥离所需要的最小力值。这对于功率器件、高可靠性芯片等尤为重要。


测试模式切换:质量监控的灵活保障

该设备的一大亮点是其具备 破坏性测试与非破坏性测试模式切换能力:


破坏性测试:将样品测试至失效,获取连接点的最大强度极限值(如最大拉力、推力、剪切力),用于验证设计的鲁棒性、评估工艺窗口极限以及制定合格/不合格的破坏性标准。


非破坏性测试:施加预设的标准力值或低于破坏阈值的力值进行测试(如键合线拉力抽检),目标是在不损伤键合线或焊点的前提下,快速验证其强度是否达到合格标准。这种模式对于生产线上的过程监控和批量产品抽检至关重要。



核心应用领域

半导体IC封装测试:贯穿前道封装后测试和后道测试环节,对晶圆切割后芯片的键合线拉力、焊球推力、倒装芯片(Flip Chip)凸块推拉力、芯片剪切力等进行严格检验,确保芯片内部连接和外焊接点的可靠性。符合相关的JEDEC标准。


LED封装测试:评估LED芯片(Die)的焊接强度(芯片推力/剪切力)、键合线(金线)的拉力强度,保障LED器件在长期使用或极端温度变化下电气连接的稳定性和抗机械应力能力。


光电子器件封装测试:对激光器、探测器、光纤模块等光电器件内部精密的焊点连接和键合线强度进行可靠性验证,确保器件在高频、高温或振动环境下的性能稳定。


PCBA电子组装测试:在电路板组装(PCBA)完成后,用于检验关键元器件(如BGA/CSP封装的锡球、QFN/DFN元件的焊盘、大型连接器)的焊接质量(推力测试)。可快速识别虚焊、冷焊等缺陷,是提升PCBA成品可靠性的重要手段。


测试对象

键合线:金线、铜线、合金线(Ag合金线、CuPd线等)。

焊点/焊球:金球(Wire Bond Pad)、铜柱(Cu Pillar)、锡球(Solder Ball, 适用于BGA/CSP封装推力测试)、各类表面贴装元件(如电阻、电容、电感、小外形IC)的焊点。

芯片/元器件:裸片(Die)、表面贴装芯片(SMD)、LED芯片、光电器件芯片等需要进行焊接强度验证的元器件。



推拉力测试仪在半导体封装与高端电子组装领域,已从单纯的力学测量设备,进化为保障产品寿命、性能与可靠性的“精密探针”。通过对微观键合线和微小焊点进行精准的拉力、推力、剪切力测试,并灵活运用破坏性与非破坏性测试模式,为企业建立了连接点强度的量化标准,筑起了芯片级电子产品质量的核心基石

评论 / 文明上网理性发言
12条评论
全部评论 / 我的评论
最热 /  最新
全部 3小时前 四川
文字是人类用符号记录表达信息以传之久远的方式和工具。现代文字大多是记录语言的工具。人类往往先有口头的语言后产生书面文字,很多小语种,有语言但没有文字。文字的不同体现了国家和民族的书面表达的方式和思维不同。文字使人类进入有历史记录的文明社会。
点赞12
回复
全部
查看更多评论
相关文章

一文详解扫描电子显微镜(SEM)的工作原理及应用技术

2023-10-08

热重分析(TG-DTG)曲线的几种解析方法

2023-12-26

接触角测试(CA)的原理、样品制备要求及实际应用

2023-11-16

一文详细介绍he染色的基本原理、实验步骤及注意事项

2023-11-23

恒电流间歇滴定法GITT的基本原理以及测试教程

2022-08-12

TMA技术的基本概念、应用领域以及实际操作中的要点

2023-12-06

项目推荐/Project
推拉力测试机

推拉力测试机

热门文章/popular

基础理论丨一文了解XPS(概念、定性定量分析、分析方法、谱线结构)

晶体结构可视化软件 VESTA使用教程(下篇)

手把手教你用ChemDraw 画化学结构式:基础篇

【科研干货】电化学表征:循环伏安法详解(上)

电化学实验基础之电化学工作站篇 (二)三电极和两电极体系的搭建 和测试

【科研干货】电化学表征:循环伏安法详解(下)

微信扫码分享文章