等离子体聚焦离子束显微镜（PFIB）测试-测试狗科研服务

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等离子体聚焦离子束显微镜（PFIB）

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黄欢

TEM测试工程师

3年透射电镜（TEM）测试工作经验。专长于常规材料的形貌分析，具备深入观察材料微观结构的能力。

项目介绍

等离子体聚焦离子束（PFIB）使用Xe氙作为离子源，Xe源电流2500nA，在离子材料去除上有更高的速率。双束PFIB配备SEM实时成像，用于1000微米以内大尺寸切片，芯片局部去层可配合Nano Probe由于其离子电流比Ga高38倍，适用于SEM定位大尺寸的切割，芯片热点位置可进行定点去层，大尺寸样品可以边切边观察，便于分析测试，配合Nano Probe、CAFM、EBSD制备，可以解决客户3D防撞TSV定点截面分析、MEMS结构无形截面分析、光芯片光路截面分析、失效孤品去层分析的需求。

样品要求

1. 粉末样品：样品尺寸至少为5μm以上，且无磁性；

2. 薄膜/块体样品：最大尺寸不超过2cm，高度不超过3mm，可以有磁性，但强磁样品应尽可能减小尺寸；

3. 在送样前，请通过扫描电子显微镜（SEM）确认样品满足PFIB制样的要求；

4. 按照样品个数计费，加工成品大小一般不超过长度 5μm*深度 5μm；如果样品需要加工更大尺寸，请在下单前联系技术经理进行评估和议价；

5. 样品应具有良好的导电性，如果导电性比较差，需要进行喷金或喷碳处理。

项目案例

常见问题

1、FIB可以做什么？

（1）FIB-SEM：FIB制备微纳米级样品截面，进行SEM和能谱测试。感兴趣区域尺度要求200nm-30μm，通常切样面宽度不超过10μm。

（2）FIB-TEM：FIB制备满足透射电镜的 TEM截面样品。样品包括：薄膜、块体样品，微米级颗粒。样品种类：陶瓷、金属等。

2、FIB制样可能引入的杂质？