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磁控溅射镀膜

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磁控溅射镀膜

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项目介绍

磁控溅射法是在高真空充入适量的氩气,在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压,在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电,使氩气发生电离。

氩离子被阴极加速并轰击阴极靶表面,将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上形成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间,便可以获得不同材质和不同厚度的薄膜。

磁控溅射法具有镀膜层与基材的结合力强、镀膜层致密、均匀等优点。

样品要求

下单前确认镀膜条件包括:真空度,保护气体及其流量,工作压力,溅射功率,溅射时间,基板偏置电压等。如果不知道溅射条件,也可以告知溅射镀膜厚度条件实验室按照经验确定。

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