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项目介绍

三维 X 射线显微镜（XRM）是利用 X 射线照射样品，通过探测器记录透射的 X 射线强度分布，再利用计算机算法重构出样品的三维内部结构。

可对金属材料、复合材料、高分子材料、陶瓷材料、建筑材料、能源材料、生物组织、油气地质、电池、电子器件及半导体材料等进行大样品高分辨无损亚微米级三维形貌及结构表征。

可进行局部定位放大和垂直拼接三维成像分析。

样品要求

1. 最大样品尺寸：300 mm，重量不超过 25 kg；

2. 一般样品不需要前处理，如需进行高分辨率测试（体素分辨率 ≤1 μm）的样品，为获得最佳成像质量，样品的宽度与厚度尽量在1 mm左右；

3. 对于动物组织样品，请将待测组织在4℃用戊二醛或多聚甲醛固定，以免内部结构分解变形；

4. 不同密度材料X射线最大穿透厚度不同，在几毫米到几厘米之间。

项目案例

常见问题

1、显微CT测试会对样品进行损坏吗？

不会的，显微CT试非破坏性的3D成像技术，可以在不破坏样本的情况下清楚了解样本的内部显微结构。

2、显微CT主要有哪些应用？

成像：2D、3D断层成像、剖面视频、三维渲染等；

尺寸测量：长度、角度、体积、表面积测量；

统计分析：孔隙率、壁厚、数模对比、逆向分析等；

模拟计算：多孔介质渗透模拟、热导率模拟、有限元分析等。

3、可做哪些原位实验？

可实现样品在原位条件下（变温、拉伸、压缩）的三维结构表征分析，支持拉力/压力/温度环境下微米级分辨率四维成像，测试压力和拉伸力为5kN，轴向位移10mm，轴向位移速度0.1mm/min-1mm/min；加热冷却温度范围-20 ~160℃。

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